美国科学家发明出的一款3D打印大脑芯片，新的医疗手段为多种疾病的治疗提供了更多可能。监测芯片方向可以实时人体数据监测，实时分析人体数据，实时提供健康关怀，实现人机互联。该芯片可通过检测和发射电信号来治疗，治疗包括瘫痪在内的神经系统疾病。目前这款芯片已经成功进行动物测试，下一步将继续改进以用于人体。

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集成电路的制造包括设计、制造、封装、测试等多个环节，而设计是一切的基础和关键，凝聚着芯片的核心技术，决定了芯片的性能。近年来，我国的集成电路产业规模持续扩大，其中设计产业的占比不断上升，近7年复合增长率为25.7%，核心地位逐渐稳固。

新加坡研究学者利用粉状牛奶开发3D打印技术

日前，新加坡技术与设计学院推出了一项利用牛奶进行3D打印的技术。该研究团队在室温的环境下，通过改变奶制品作为喷涂料的流变特性，利用“直墨书写”（DIW）方法进行喷涂打印。这项技术研究发表在英国皇家化学学会期刊中。 此前，食品3D打印技术已在多个渠道

半导体设备作为IC制造业和IC封装测试业的生产设备，是发展半导体产业的重要支柱。全球半导体技术的激烈竞争，集中反映在半导体设备的竞争上，因此半导体设备的周期与半导体技术周期曲线基本相似。集成电路产业按照摩尔定律持续发展，制程节点不断减小，同时半导体制造技术极其精细，制造工艺极其复杂，根据产品的不同，集成电路生产需要几十步甚至上千步工艺，且对产品的良率要求极高。

集成电路作为半导体产业的核心，由于其技术复杂性，产业结构高度与业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化，由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。圃核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。

小编：海星