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西班牙科学家开发3D打印RFID标签

 2020-10-21    506  

HRL 实验室发表陶瓷基复合材料3D打印新工艺

陶瓷零件具有抗腐蚀和抗磨损性能,并且具有出色的高温性能,因此非常适合用于推进和能量产生系统以及化学加工设备和医疗植入物。但这些应用受到陶瓷材料成型困难的限制。3D打印技术能够一定程度上解决这一困难。 2016年,HRL 实验室在顶刊《科学》(Science)

在天线系统的开发中,增材制造的潜力已经逐渐开始实现,比如3D打印的5G网络天线、太空任务印刷金属传感器等等。而西班牙的科学家团队借助3D打印系统,创造了拥有更强性能、更可靠的UHF-RFID(射频识别)标签。

RFID芯片广泛用于工业领域,作为跟踪库存,控制人员访问和各种物流应用的一种手段,但是它们仍然有局限性。有时,当设备在电磁条件(EM)变化的地方运行时,芯片的激活范围可能会受到限制。

尤其是医院,由于EM设备在医疗保健中很普遍,经常会导致RFID标签发生故障,结果可能会影响跟踪芯片的辐射效率。在其他地方,在汽车和建筑领域,RFID设备无法完全浸入水中而无法工作,这也阻止了它们在制造工作流程的某些区域中使用。

全新的RFID设备中天线被封装在一个带电的外壳内部

为了克服现有RFID标签的局限性,研究人员设计了一种新颖的天线布局,当设备浸入另一种介质中时可以防止信号电抗。该团队的芯片设计包括两个主要的对称辐射体,一个匹配网络和一个介电涂层,该涂层经过优化可在某些频率下工作。

天线的主体具有双锥形结构,中间有一块金属板,该金属板已预先编程,介电常数为2.8,损耗角正切为0.02。两个方形金属条也缠绕在板的两侧,并通过一个孔连接,这最终使天线的宽带与RFID芯片的宽带匹配。

粘结剂喷射金属3D打印机,Digital迈向批量化生产时代

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利用先进的EM仿真软件在设备设计中,研究人员可以对其进行优化,以用于常见的RFID频率。一旦团队的最终产品准备就绪,他们就可以通过将圆柱状聚合物主体分两半进行3D打印来制造其介电涂层,然后再将它们连接以将天线封装在内部。

天线也涂有导电的银墨水,用作电镀铜的种子。一旦完成,该设备的圆锥形结构就会被一层薄薄的合金覆盖,这使其能够成功接收和传输信号。

随后的测试表明,科学家的仿真与原型性能之间存在一些不匹配,特别是在带宽方面。考虑到器件几何形状的复杂性,其最终设计的精度在某些区域的精度方面有所不同,这对芯片的EM行为产生了连锁效应。

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