大家好,上期我们讲了平台温度的重要性,这一期带大家来了解如何确定平台的最佳温度,通过设置最佳平台温度,来提高打印平台的附着力。
如何确定最佳打印平台温度
寻找最佳打印平台温度的过程相对简单,但经常被忽视。我们需要打印一个专门设计用来评估不同温度下翘曲情况的打印测试件。为了节省时间和材料的使用,最好选择体积小,同时具备良好的粘合剂性能评估功能。宽底面和低高度的打印件并不是粘合剂性能测试的理想模型,相反,窄底面的打印件,如楔形和尖角的打印件通常更容易扭曲,更适合用来评估粘合剂性能。

楔形模型,是一个理想的测试第一层附着力的模型,狭窄的底面限制了与打印平台的接触面积
工具和材料
除了一个功能良好、经过校准的3D打印机和一个用于测试的3D模型外,我们还需要一些方法来测量打印出来的扭曲量。这可以通过目测比较来实现,也可以更准确地使用工具来确定翘曲量。

测径规,适用于精确测量轻度翘曲
方法
1.我们可以从一个推荐的打印平台温度设置开始测试,材料供应商通常会提供这些参数,也可以使用下图作为材料的推荐打印温度的参考值。

2.确定测试开始的温度,我们称之为T0,我们可以在这个温度下打印一个测试件,并在打印的每个末端或角落测量翘曲。如果打印不成功,则可以将打印件与打印平台完全分离的点,作为数据点。
亮相北京人民大会堂的“东莞制造”,还有这个3D打印月球模型
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3.在此之后,可以使用相同的设置,在不同的平台温度下进行相同的测试,步骤为T0以上10°C。随着每次打印温度的升高,在某一点上,翘曲的数量会开始增加。
4.如果翘曲在打印平台温度的下一个增量上继续增加,我们可以认为温度的进一步增加将导致翘曲量的增加。
5.测试继续进行,从T0以下10°C开始,在10°C范围内逐级递减。同样,如果在某一阶段,随着测试打印在较低的打印平台温度下进行,翘曲将开始增加,则可以停止测试。

6.所有的测试都完成,在哪个温度下,发生最少的翘曲,可以得到打印机、粘合剂、材料相匹配的最佳的打印平台温度。

好了,以上就是确定平台温度的操作方法,它同时也是提高平台附着力的方法,下一期,四点零将带大家通过其他方式,进一步提高平台附着力。
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